杨迪
北京计算机应用与仿真技术研究所
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领域：航空航天科学与工程;金属学及金属工艺;
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关注领域
搪锡
工艺参数
机械臂
电子工艺
智能识别
视觉光学
固定连接器
矩形连接器
焊点可靠性
样件试验
封装器件
工艺设计
振动环境试验
生产效率
合金层
CCGA
物料成本
层形
激光加热
焊料
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