杨小健
北京计算机应用与仿真技术研究所
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领域:无线电电子学;金属学及金属工艺;航空航天科学与工程;
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关注领域
印制板
生产效率
实用新型
通孔
回流焊接
灌封
器件
组件
权利要求
搪锡
工艺参数
插装
弹簧压板
机械臂
焊接时间
通槽
内模相
滑台
外框
焊接效率
研究成果
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