设计并制备了不同Mg、Si含量Al-Si-Mg合金，结合透射电子显微镜(TEM)、差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等表征手段，系统研究了时效处理对合金电导率及力学性能的影响规律。结果表明，Al-Si-Mg合金经短时时效处理后电导率与强度协同提升，经250 ℃×2 h时效处理后，Al-1Si-0.1Mg合金电导率由铸态的28.7 MS/m提升至33.5 MS/m(增幅16.7%)，屈服强度从46.4 MPa增至83.4 MPa(增幅79.7%)。时效过程中Si、Mg固溶原子的析出减小晶格畸变，从而改善导电性能；同时纳米级Si颗粒与Mg_(2)Si的析出强化是强度提升的主要机制。