采用第一性原理计算了WC/Cu和W/Cu体系的界面能、界面粘附功、润湿角、弹性模量及电子结构，从理论上对比分析了WC/Cu和W/Cu复合材料的界面结合强度以及在熔渗制备时的界面润湿性。结果表明，W端的WC (0001)/Cu (111)的界面能最低，WC/Cu界面结构比W/Cu界面结构稳定；WC (0001)/Cu (111)界面粘附功大于W(110)/Cu(111)的，WC/Cu比W/Cu更具有界面结合的优势；C端和W端的WC/Cu体系的润湿角分别为13°和19°，远低于W/Cu体系的润湿角（53°），Cu在WC表面的润湿性更好；WC/Cu和W/Cu的弹性模量介于Cu和WC、Cu和W之间，且泊松比均大于0.26,WC对Cu的增强效果优于W。从电子结构的角度分析，WC/Cu复合材料比W/Cu复合材料具有更好的界面结合能力。